2022年3月14日，由江蘇長電科技股份有限公司主承辦的中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會（第十九屆）（以下簡稱“封測年會”）在江蘇省江陰市正式開幕。本屆年會以“創(chuàng)新引領(lǐng)、協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢、封裝測試與設(shè)備、關(guān)鍵材料等行業(yè)熱點問題進(jìn)行研討。封測年會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會（簡稱“封測分會”）主辦，長電科技作為封測分會第五屆理事會當(dāng)值理事長單位，聯(lián)合江陰市工業(yè)和信息化局、江陰市商務(wù)局等政府主管部門及機(jī)構(gòu)共同承辦本次封測年會。

        南京品微智能科技有限公司董事長兼總經(jīng)理陸曉杰在第十九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(CSPT 2021)上發(fā)布《IC封測暨先進(jìn)離散制造企業(yè)智能制造之路》的演講。陸總在會上強(qiáng)調(diào)了半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的自動化、智能化是必然趨勢，工廠自動化解決方案可以提高產(chǎn)業(yè)制造的附加值，提高企業(yè)的國際競爭力，賦能半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

n  智能制造建設(shè)背景：針對半導(dǎo)體封測智能制造的建設(shè)方向、建設(shè)模式做了充分分析，指出“通過縱向集成，實現(xiàn)工廠內(nèi)人、機(jī)、料自主協(xié)同，自組織、自決策、高效運轉(zhuǎn)；通過橫向集成，實現(xiàn)價值鏈的共享、協(xié)作，效率、成本、質(zhì)量、個性化都能得到質(zhì)的飛躍”的智能制造建設(shè)方法。

n  智能制造建設(shè)要點：半導(dǎo)體封測智能制造建設(shè)9大要點分析:生產(chǎn)過程管理、物料工治具管理、無紙化管理、設(shè)備互聯(lián)管理、物料物流管理、能源環(huán)境管理、質(zhì)量體系管理、產(chǎn)品追溯管理、大數(shù)據(jù)應(yīng)用管理，通過智能制造信息化建設(shè)，實現(xiàn)生產(chǎn)可視、過程可控、產(chǎn)品可溯，提高生產(chǎn)效率、提高產(chǎn)品品質(zhì)、縮短生產(chǎn)周期、降低制造成本、全過程防錯防呆，實現(xiàn)全面數(shù)字化智能生產(chǎn)管理。

n  工業(yè)互聯(lián)助力數(shù)字化升級：基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)“數(shù)據(jù)”+“模型”=“服務(wù)”的理念，搭建智能制造+互聯(lián)網(wǎng)的智慧工廠的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺架構(gòu)，實現(xiàn)產(chǎn)品個性化、設(shè)計協(xié)同化、供應(yīng)敏捷化、制造柔性化、服務(wù)主動化及決策智能化的半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級轉(zhuǎn)型之路。

品微公司簡介

        品微智能立志于通過構(gòu)建專業(yè)的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，以推動中國半導(dǎo)體及電子電路行業(yè)的智能制造，助力“中國制造2025”的創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新型公司。公司團(tuán)隊核心成員具有完整的IC封裝、LED封裝、PCB/FPC細(xì)分行業(yè)多個國際大廠智能制造建設(shè)實施經(jīng)驗。

        品微智能深耕于IC封測、PCB、LED等重點行業(yè)，憑借團(tuán)隊豐富的行業(yè)經(jīng)驗及領(lǐng)先技術(shù)，為客戶提供完整全面的“智能制造”解決方案和專業(yè)的技術(shù)服務(wù)。

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